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会议时间

2023年06月01日 19:00 - 20:00

会议简介

随着汽车 “新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）的趋势不断加速，半导体在汽车中的占比越来越高。据悉，一辆新能源汽车所需的芯片多达1000颗以上。随着汽车芯片种类和数量应用的增长，也带来了一个隐忧，那就是，任何一个芯片的失效，对一台车来说很可能造成致命性损伤。想要打造一款零缺陷的汽车芯片，需要从芯片源头的设计开始，到后面的制造、封测进行全方位的覆盖才行。

『工欲善其事，必先利其器』，西门子 EDA 针对车规芯片的全面解决方案，已获得 ISO26262 认证。针对车规芯片的开发，从代码的编写，到全芯片的全面语法语义的检查，到模块的功能验证检查，X 态的检查，再到跨时钟域和跨复位域的亚稳态检查，提供了满足 ISO26262 要求的静态和动态检查的解决方案，并能够进一步针对网表进行跨时钟域、时钟树及复位树路径和上的毛刺检测，有效避免系统性失效的问题。在此基础上，进一步针对随机性失效的问题进行功能安全分析和优化，安全机制插入和故障注入仿真等工作，从而以更高的效率将功能安全落地实施，轻松玩转 ISO26262。

嘉宾介绍

李一凡，Tessent 产品经理，西门子 EDA

Tessent 产品经理，负责 Tessent 产品以及 DFT 解决方案的市场推广。有超过10年芯片设计验证，DFT 方案实现和工具培训的经验。从 DFT 方案的设计落实，仿真验证，到回片之后的测试诊断。全方位地为国内外客户芯片测试保驾护航。

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