作为 M2 芯片的直接继任者，最新消息称 M3 芯片的核心设计已经启动。而且这款芯片预估将会在 2023 年下半年发布。援引 Commercial Times 报道，M3 芯片的内部代号为“Malma”，将会在台积电的 N3E 工艺架构上量产。

N3E 是 N3 工艺的增强版本，采用 3nm 工艺。消息称与 N5 相比，据说 N3 的性能最高可以提升 15%，功率最多可以降低 30%，而 N3E 可以进一步扩大这些差异。

该报告指出，M3 可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。国外科技媒体 WccFetch 认为 2023 年推出的概率并不高，更大的可能是 2024 年。

不过在 2023 年，我们会在iPhone15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款型号上看到首批采用 3nm 的 A17 Bionic 芯片。而 M3 可用于MacBookAir 等产品，Apple 有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更大的冷却解决方案改善散热效果。

其他潜在产品包括更新的iPadPro 系列，以及更新的iMac，以及未来可能的 iPad Air。我们目前不知道 M3 的核心数量，但看看 M2 和 M1，我们假设 Apple 将再次使用四个性能核心和四个节能核心。

关键词： 工艺架构 增强版本 散热效果 节能核心