集微网消息，据韩媒报道，三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。

韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。

三星电子去年11月已公布其下一代2.5D封装方案H-Cube概念，并在该领域已有一定并购布局。

据研究机构GIA推算，2022年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。

关键词： 封装中心 企业竞争 全球半导体 并购布局