4月7日晚间，英特尔正式推出第三代英特尔至强可扩展处理器(代号IceLake)。与前一代产品相比，第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%。

据了解，第三代英特尔至强可扩展处理器采用了英特尔10纳米制程工艺，每颗处理器芯片可提供最多40个核心，性能相比已部署五年的系统提高2.65倍。该平台每插槽最多可支持6TB系统内存，高达8个DDR4-3200内存通道和64个第四代PCIe通道。

英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐(Navin Shenoy)在第三代英特尔至强可扩展处理器的发布会上介绍了这款产品及其支持的平台

同时，第三代英特尔至强可扩展处理器为本地和分布式多云环境中运行的现代工作负载进行了优化，可为客户提供具有内置加速和安全功能的灵活架构。

此外，为了加速处理第三代至强可扩展平台上的工作负载，软件开发人员可以使用oneAPI开放式跨架构编程来优化其应用程序，从而避免了专有模型的技术和经济负担。

该款产品同时增加了数项全新的增强型平台功能，包括内置安全功能的英特尔软件防护扩展、英特尔密码操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特尔深度学习加速技术(DL Boost)。这些功能能够与英特尔精选解决方案和英特尔市场就绪解决方案在内的产品组合相结合，帮助客户加速在云、人工智能、企业端、高性能计算、网络、安全和边缘应用上的应用部署。

目前，已经有超过500个可立即部署的英特尔物联网行业整体解决方案和英特尔精选解决方案搭载第三代英特尔至强可扩展处理器，其中近80%的英特尔精选解决方案将在今年年底前完成更新。

同时，有外媒透露，英特尔在今年一季度已经向云计算、OEM、网络供应商等厂商寄出了20万测试芯片。这些需要高性能计算芯片的场景也是主流芯片厂商的主要竞争领域。

“纵观我们的历史，第三代英特尔至强可扩展平台在灵活性与性能方面都十分优秀。该产品旨在处理从云到网络，再到边缘的各种工作负载。”英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐(Navin Shenoy)表示，“英特尔在架构、设计和制造方面拥有得天独厚的优势，能够提供客户所需的智能芯片和解决方案。”

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