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格隆汇9月22日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示,公司通过先进封装技术打造生态链,覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域,其中,公司主攻高速信号传输的OEC(光电共封装)系列,契合超高速互联的应用需求,公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装,预计2026年第四季度完成研发。基于以上布局,公司将从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商,为公司深耕AI产业链“存算运融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒。
关键词: 存储 封装 OEC 技术 领域 SH 引擎 产品
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