联动科技（股票代码：301369）

(资料图)

9月22日，联动科技登陆深交所创业板。公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。

募资情况：

本次IPO，联动科技拟公开发行股票不超过1160.0045万股，占发行后公司总股本的比例不低于25%，发行后公司总股本不超过4640.0179万股。扣除发行费用后拟募资净额为6.38亿元，拟用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目，半导体封装测试设备研发中心建设项目，营销服务网络建设项目与补充营运资金。本次实际发行股份1160.0045万股，发行价96.58元/股，实际募集资金净额为10.15亿元，高于拟募资净额。

具体股价表现：

发行价：96.58元

开盘价：135.00元

最高价：140.00元

最低价：129.10元

收盘价：134.80元

涨跌幅：+39.57%

换手率：63.40%

公司市值：62.55亿

关键词： 建设项目