据半导体行业观察报道，日前位于河南郑州的中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备，可支持5nm DBG工艺。

据官方介绍，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺，为国产化半导体产业链再添“利器”。

据悉，该设备采用的模块化设计，可支持不同脉宽(纳秒、皮秒、飞秒)激光器。

自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，与激光隐切设备完美结合、相辅相成，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，真正实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。

关键词： 开槽设备 晶圆激光 轨道交通 信息技术