日前的苹果春季发布会上苹果发布了诸多新品，其中最亮眼的当属苹果顶级旗舰芯片M1 ULTRA。那么作为M1系列最后一款芯片，M1 ULTRA到底怎么样呢?

1个 M1 ULTRA =2个M1 Max

如果用一句话简单概括一下M1 ULTRA那就是：将2枚M1 Max通过封装融合成一体，成为一枚芯片。

M1 Max实现了突破性的Die-to-Die(裸片到裸片)技术，因此可以基于两个M1 Max的裸片扩展为M1 ULTRA，通过创新性的定制架构UltraFusion连接在一起，带来两倍的性能表现。UltraFusion架构采用硅中介层连接一万余个信号点，在两个裸片之间实现了2.5TB/s的低延迟处理器互联带宽。

从目前公布的信息看，苹果早在开发M1 Max时就考虑到了这种“双芯融合”的方案，在芯片版图的上为将来的Die-to-Die连接预留了位置。

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