集微网消息，英飞凌于当地时间周四表示，将投资20亿欧元(约合22.7亿美元)，以提高其在半导体领域的制造能力。

据MarketWatch报道，英飞凌指出，将在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个模组，以增加产能。预计该模组将于6月开始建造，首批晶圆将于2024年下半年问世。

日前英飞凌公布了其2022年第一季度财报，根据内容显示，英飞凌2022年第一季度营收达到31.59亿欧元，环比增长5%，同比增长20%；利润达到7.17亿欧元；利润率为22.7%；自由现金流达到3.78亿欧元。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，目前，市场对我们的产品和解决方案仍然有着强劲的需求。我们的产能利用率很高，同时，我们正进一步扩大产能，这将帮助我们提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体总体上处于供不应求的态势。受益于电气化和数字化，我们的目标市场将继续显著增长。我们预计在本自然年，某些应用领域的供应情况将依然保持紧张。

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