集微网消息，2月6日，据工商时报消息，虽然IC载板产业供不应求已不是新闻，但随着新应用的拓展，ABF载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，富邦投顾估计，2022年ABF载板的缺口率仍达20％以上。

ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下，功能更强大的处理器需求随之攀升，除了带动异质整合、小晶片先进封装技术之外，由于新处理器通常尺寸较大、且新的封装技术需要的ABF载板层数更多，对产能需求也相对增加。

此外，新的苹果笔电所使用的晶片载板面积大幅成长，也抵消PC市场成长趋缓疑虑。苹果M1 Pro和M1 Max晶片分别用在14.2吋MacBook Pro和16.2吋MacBook Pro笔电上，新的晶片除了导入SoC架构之外，因为记忆体频宽和容量增加，估计需要的载板面积将较前一代M1晶片大90～250％，苹果笔电市占率增加，也对ABF需求形成支撑。

富邦投顾估计，2022年的ABF需求成长率高达53％，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30％，因此2022年的供需依旧吃紧。

除了ABF，富邦投顾也预期，2022年BT载板同样供不应求。虽然去年第四季起中国手机需求出现滑落，但来自新规格的动力仍可推动BT载板成长，加上在消费性电子应用面拓展，BT载板景气仍不看淡。（校对/日新）

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