凤凰网科技讯 11月16日消息，禾赛科技宣布获得来自小米产投的7千万美元（折合约4.5亿元）追加融资，今年6月，禾赛科技已经获得小米集团、高瓴创投、美团和CPE领投的D轮投资，金额为3亿美元（折合约19亿元），目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元（折合约23.5亿元）。

根据此前公司公布的信息，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技在2014年成立，是3D传感器（激光雷达）制造商，公司累计获得包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全球基金、百度、启明等机构超过5亿美元的融资。

禾赛科技今年下半年发布的最新产品——长距混合固态激光雷达AT128，是一款车规级前装量产激光雷达，并将在2022年开始大规模量产交付。

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