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现代汽车:最艰难的时期已经过去,将自研芯片
时间:2021-10-14 13:09:25

10月14日消息,据国外媒体报道,当地时间周三,现代汽车全球首席运营官(COO)José Munoz 表示,为了减少对芯片制造商的依赖,该公司计划自主开发芯片。

据悉,由于笔记本电脑和其他电子产品需求激增,加上全球供应链中断的冲击,全球半导体供应今年出现严重短缺,大批汽车生产商不得不削减产量,现代汽车今年不得不暂时关闭一些工厂。

Munoz表示,8月和9月是现代汽车“最艰难的两个月”,最艰难的时期已经过去,芯片行业的反应速度迅速,芯片制造商英特尔为扩大产能投入了大量资金,但现代汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境,它需要在这个领域更加自力更生。

今年6月初,外媒曾报道称,现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判,以开发自己的汽车芯片。当时,分析人士表示,该公司此举反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作,减少对外国半导体的依赖,并更快地解决芯片供应问题。

特斯拉2019年年4月就公布了自己的全自驾(FSD)芯片。大众汽车也已经表示,将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片,但不会涉足芯片制造。

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