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台积电首次全面公开2nm工艺指标 2nm密度提升10%
时间:2022-06-20 09:33:30

在技术论坛上, 台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标 ,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。

只提升了10%,按照摩尔定律来看的话,新一代工艺的密度提升是100%才行,实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。

然而性能及功耗看着还不错,但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏,

台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低,很有可能跟使用的纳米片电晶体管(Nanosheet)技术有关,毕竟这是新一代晶体管结构,考验很多。

密度提升只有10%的话,对苹果及、AMD、高通、NVIDIA等客户来说,这是不利于芯片提升的,要么就只能将芯片面积做大,这无疑会增加成本。

更重要的是,台积电表示2nm工艺要到2025年才能量产,意味着芯片出货都要2026年了,4年后才能看到,工艺升级的时间也要比之前的5nm、3nm更长。

因为后者预计在2024年就要量产20A工艺及改进版的18A工艺了,同样也是“2nm”级别的。

台积电在2nm工艺上的挤牙膏,倒是给了Intel一个机会,

目前两家的2nm工艺都是PPT上的,但是台积电这次的2nm工艺表现不尽如人意,这让Intel励志重回半导体工艺第一的目标有了可能。

关键词: 工艺指标 晶体管密度 半导体工艺 芯片出货

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