在下周召开的 Computex 大展期间，AMD有望展示各种 AM5 主板。不过在展会开始之前，国内百度贴吧@amd吧已经有网友分享了华硕 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 设计图。

从图片箭头指示位置可以看到使用 AM5 封装插座，有 4 个 DDR5内存插槽，1 个 PCIe x16 接口，采用 14 相供电。值得关注的是芯片组部分，此前传闻 X670 会由 2 个 B650 芯片组合在一起，不过从 PCB 图片上来看是分开的，除了原本的芯片组位置外，还有一颗在 PCIe x16 插槽下方。

AMD即将推出的基于该公司Zen4微架构的Ryzen7000系列CPU将采用带有全新AM5插槽的全新平台。此外，它们还将采用DDR5内存、PCIe5.0 接口和许多其他创新。这些新平台将需要新的芯片组，最初将提供三种芯片组：AMD的X670、X670E和B650。据报道，AMD的X670依赖于两个相同的芯片，而B650只使用其中一个芯片。虽然两个平台的功能应该相似(或非常接近)，但前者将支持更多的PCIe通道、更多的端口、更丰富的I/O等。

这张照片的一个有趣之处在于，两个X670芯片之间有一个芯片。可以推测这是一个PCIe开关，旨在确保更好的I/O性能。虽然这个假设看起来合乎逻辑，但应该考虑到 华硕 的Prime主板的目标是相对便宜。向这样的平台添加PCIe交换机是不合理的，除非AMD希望其高级平台使用这样的交换机来确保最大的性能和可靠性。

从型号上来看，华硕 X670 PRIME X670-P WIFI 应该不是 X670E，也就是说不支持 PCIe Gen 5，应该依然是支持 Gen4。

关键词： 内存插槽 封装插座 更多的端口 新的芯片组