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台积电决定上马1.4nm工艺 2025年才能量产2nm芯片?
时间:2022-05-11 08:30:51

在半导体工艺进入10nm节点之后,能玩得起的公司主要就是台积电、三星和Intel了,现在是台积电最为领先,今年下半年就要小规模量产3nm工艺了,有分析称Intel会在2025年凭借18A工艺实现超越,不过台积电也不会等着,现在已经开始上马1.4nm工艺了。

台积电的芯片工艺也是准备了多代的,目前3nm是即将准备量产,2nm工艺工厂还在建设中,技术研发的差不多了,预定2024年试产,2025年才能量产,大量2nm芯片上市恐怕要到2026年了。

按照摩尔定律的演进,2nm节点之后会是1.4nm(每次迭代是0.7x上代工艺),最新消息称台积电已经决定上马1.4nm工艺,团队主要由之前研发3nm工艺的队伍组成,下个月就会确认,进入第一阶段TV0开发,主要是确定1.4nm技术规格。

当然,现在谈论1.4nm工艺量产就太早了,按照台积电3nm到2nm的升级间隔来算,1.4nm就算研发顺利,量产也是2027到2028年的事了。

究其原因就是1.4nm工艺已经进入1nm范畴,这个工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限了,大约等于10个原子的直径,制造起来是非常困难的,从半导体设备到材料再到工艺路线都要全面升级,需要克服量子隧穿效应,否则芯片就要失效了。

关键词: 工艺量产 技术研发 芯片上市 工艺路线

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