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新一代顶级计算核心GH100发布,功耗最高达700W
时间:2022-05-06 13:57:28

3月底的GTC 2022大会上,NVIDIA正式发布了 基于Hopper架构的新一代顶级计算核心GH100、计算卡H100。

一个半月过去了,我们终于看到了这款新卡的真容。

依然是传统的SXM样式规格,但整体布局相比上代Ampere A100有了很大变化,而正中间自然就是GH100核心,旁边围绕着六颗HBM3内存/显存,总容量达80GB。

GH100核心采用台积电4nm制造工艺、CoWoS 2.5D封装技术,集成800亿个晶体管,核心面积814平方毫米。

它拥有18432个CUDA核心、576个Tensor核心、60MB二级缓存,支持6144-bit位宽的六颗HBM3/HBM2e,支持PCIe 5.0,支持第四代NVLink总线。

H100计算卡有SXM、PCIe 5.0两种样式,其中SXM版本15872个CUDA核心、528个Tensor核心,PCIe 5.0版本14952个CUDA核心、456个Tensor核心,功耗最高达700W。

上市时间未定,不过日本最近开启了PCIe版本的预售,价格高达4745950日元,约合人民币24.2万元。

SXM版本的或许会更贵。

关键词: 顶级计算核心 二级缓存 封装技术 新一代顶级计算核心

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