日前，爆料达人、现Stardock Software副总裁兼总经理Brad Sams在视频节目中透露，微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、能效更高的芯片。

外界分析，Xbox Series X/S的修订版最快会在今年6月的微软活动上揭晓。

实际上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代产品，看起来Xbox部门的确在准备一些新硬件。

回到芯片本身，现款XSX和XSS都是搭载基于7nm工艺Zen2CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮点性能最高12.2T。

既然要做到芯片更小、能效更高，最简单的做法就是改良工艺制程，比如从7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微软有诚意或者希望硬刚索尼PS5的话，还可以考虑将CPU架构升级到Zen3。

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