试问，全球最有价值的半导体公司是哪家?

从现在往前30年，估计大家的回答一定是英特尔。但是从2020年开始英特尔这一佳冠旁落别家了。

英伟达Nvidia现在是美国最有价值的半导体公司，市值为3180亿美元，英特尔的市值仅为2350亿美元。

几年前，处在被遗忘边缘的另一家CPU供应商AMD也东山再起，与行业巨头ARM，以及开源的RISC-V一起，在半导体领域步步紧逼英特尔。

英特尔，这家成立于个人电脑时代的标志性公司，一直面临着无数的挑战。在新产品研发特别是新制造工艺方面一直举步维艰，落后了竞争对手，搞得其合作伙伴苹果、微软等都要自己动手研发CPU了。

2021年2月15日PatGelsinger重新加入英特尔，担任公司CEO。新官上任三把火，他能把英特尔带往哪里呢?

英特尔CEOPat Gelsinger

1.‖英特尔困境：前有狼后有虎

2021年1月中旬，英特尔公司宣告，公司原来的CTOPat Gelsinger即将回归。

PatGelsinger的职业生涯始自英特尔，曾于1979至2009年在这里工作，并出任CTO。之后转战到VMware公司，担任CEO，这一经历不仅拓宽了他的经验，还拓宽了他对这个行业的看法。

随后，PatGelsinger于2月15日在英特尔上任，担任CEO。

虽然英特尔公司拥有坚如磐石的全球品牌、强大的基础设施、数千名有才华的技术人才和庞大的客户群，但目前来看，英特尔依然面临众多挑战。

在市场上，英特尔开始掉队了。

近些年，英特尔的王牌架构x86在ARM和RISC-V的夹击下，处境开始艰难。虽然英特尔在x86的市场依然占据最大份额，但仍掩盖不了其逐年递减的趋势。

一大挑战是ARM系统。据市场调研机构MercuryResearch统计，2021年第三季度ARM在PC芯片中的市场份额攀升至8%。

一个季度后，在2021年第四季度PC总出货量中，基ARM处理器的PC占比升高到9.5%。

因为ARM不生产芯片，只买知识产品(IP)，因此AMR芯片的市场占有率源自其授权企业苹果。苹果基于AMR推出的M1处理器，替代英特尔的处理器，用了不到一年的时间，就开始威胁英特尔x86在传统PC芯片市场上数十年的霸主地位。

据悉，苹果处理器的升级版M2即将推出，业界纷纷看好。

另一大挑战是AMD。x86架构并非英特尔独有，凭借交叉授权协议，AMD也占据重要的份额。

MercuryResearch调查报告显示，2021年第四季度AMD在x86处理器的整体市场份额达到了25.6%，创下历史新高。

同时AMD在处理器工艺上，采用了更先进的7nm工艺，超过了英特尔，给其形成更大的压力。

在芯片制造上，英特尔有深深的危机感。

英特尔已经在半导体制造方面输给了亚洲的竞争对手，尤其是中国的台积电。英特尔最先进的芯片采用14纳米或10纳米工艺。而其竞争对手采用的是7纳米、5纳米等工艺。

英特尔一直是自己设计芯片，在自己的工厂制造。但竞争对手如AMD，包括英特尔客户如苹果，只是设计处理器，然后由外部芯片工厂制造。

这些芯片工厂如台积电和三星，使用更先进的5纳米工艺，更多的晶体管可以适应相同大小的芯片，提高功率和效率。所以，AMD、苹果等更早地采用7纳米、5纳米等工艺。

Gartner的数据显示，英特尔代工领域在2021年将第一名的位置让给了三星，以0.5%的增长率跌至第二名，这是英特尔这么多年来增长率最低的年份。

英特尔的目标是要重返半导体行业领导地位，未来几年要大规模扩充芯片生产能力，除了要给生产自家的处理器之外，还要进军芯片代工市场，与台积电、三星抢生意。

2.‖模仿AR M：首次开放授权

英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权。

据介绍，英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPUIP核。

英特尔拥有所谓的多ISA(指令集架构)战略。这是英特尔历史上第一次将x86软核和硬核授权给想要开发芯片的客户。

通过对x86软/硬核的授权，英特尔期望吸引想要打造多ISA芯片的客户，使其采用英特尔代工服务。

据介绍，软核是通过RTL文本对某一电路模块的描述，芯片设计厂商可以通过EDA工具能够将软核与其他外部逻辑电路综合，根据不同的工艺，设计不同性能的器件;硬核则是一整套完整的工艺，可直接用来实现芯片制造。

此前，英特尔x86架构在CPUIP上的最大竞争对手是ARM的CPU架构。ARM将CPU、GPU和其他硬件内核的IP授权给芯片设计公司，并且向苹果等大客户出售架构许可证，允许苹果等客户设计自研芯片兼容ARM内核。

相比ARM，英特尔则更侧重在芯片制造环节。具体来说，英特尔将像乐高一样，根据不同应用的侧重，将ARM、RISC-V内核和x86内核搭配起来，让不同的内核互相连接并协同工作，打造定制化的处理器。

通过Chiplet(小芯片)技术，可以将x86、ARM和RISC-V内核的裸片放在一起并封装成一个连贯的芯片。

不过，英特尔Foundry客户解决方案工程副总裁BobBrennan说，英特尔尚未制定一个完整的战略，但其战略的重点在于围绕其产品，启用IP生态系统。

英特尔计划的独特性。

换句话说，英特尔对x86的授权将不太像ARM和其他IP厂商提供授权的做法，而是类似于英特尔允许芯片设计公司挑选想要的x86、ARM或RISC-V内核和加速引擎，使用英特尔的代工服务，创建高度定制的x86兼容处理器。

基辛格新官上任第一把火，能把英特尔带往哪里呢?海比研究院认为，英特尔的这一做法有两个效果：

一是英特尔Xeon处理器生态将扩大，这种高度定制的x86处理器将具备不同于英特尔官方Xeon系列产品的功能。

二是扩大其代工的客户范围。对于英特尔来说，开放x86授权将有利于芯片设计厂商产生对自身代工服务的需求。

3.‖推出新战略：开展芯片代工

近日，英特尔在代工服务上动作频频，最著名的就是推进“IDM2.0”战略。

2022年新年，英特尔就启动了10亿美元的基金以发展代工厂创新生态系统，并正式推出了IFS(英特尔代工服务)加速器这一生态系统联盟，为其代工服务建立上游的开放、合作生态。

同时英特尔又宣布以54亿美元收购全球第九大晶圆代工厂商高塔半导体(Towersemiconductor)。

IDM2.0是什么?

IDM2.0分为三个部分：

首先，英特尔投资了200亿美元，在美国Arizona新建两个晶圆厂以聚焦先进工艺，争夺三星和台积电在美市场。

其次，跟随开放合作的半导体趋势，英特尔将一改曾经的封闭观念，加大与第三方代工厂的合作力度，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片。

最后，英特尔还将重回代工业务，为此成立了一个代工服务事业部(IFS)。

PatGelsinger对此表示：“IFS结合了领先的制程和封装技术，支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。”

IDM2.0下的英特尔既会使用第三方代工厂的先进产能，也会自己代工，且代工的芯片不仅限于x86，还包括ARM和RISC-V，只要愿意与英特尔合作就都是客户，这也就是英特尔加入RISC-V国际基金会的原因。

英特尔在半导体制造领域将投资1000亿美元，在美国建厂。

在IDM2.0下，利用内部和代工厂资源的更平衡的制造战略，英特尔寻求重新获得其制造技术领先地位，通过利用领先的工艺和封装技术、广泛的IP产品组合和新晶圆厂，努力成为半导体行业领先的代工厂之一。

英特尔公司表示，计划斥资200亿美元在美国俄亥俄州哥伦布郊区建设一个芯片制造中心，预计该中心将成为世界上最大的硅制造基地。工厂计划于2025年投入运营。

PatGelsinger表示，未来的总投资额可能会增加至1000亿美元，共建设 8座工厂，这将是美国俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。

英特尔在俄亥俄州的投资预计将吸引合作伙伴和供应商，如应用材料、LAM研究和超清洁技术公司等。

同时公司宣布在美国亚利桑那州的Ocotillo工厂拥有两个新晶圆厂，以及升级和扩建全球现有晶圆厂。

此前英特尔宣布将投资超过70亿美元在马来西亚建立一个新的芯片封装和测试工厂。马来西亚新的先进封装工厂预计将于2024年开始生产，预计将创造4000多个工作岗位和5000多个建筑工作岗位。

英特尔承诺投入360亿美元在欧洲制造芯片。

英特尔3月15日宣布，计划投资超过330亿欧元(360亿美元)用于促进整个欧盟的芯片制造。

作为投资的一部分，它将在德国建造两家新工厂，使用最先进的芯片制造技术，生产2纳米或更小的芯片。

工厂将于2023年上半年开始建设，将于2027年投产。该公司表示，德国是建立新的"SiliconJunction"大型站点的理想场所，因为所提供的人才和基础设施，以及现有的供应商和客户生态系统。

英特尔还承诺在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和铸造服务。

预计将投资约120亿欧元，使爱尔兰工厂的制造空间增加一倍。

在意大利，英特尔表示正在就一个新的45亿欧元的"后端"制造工厂进行"谈判"。

4.‖CEO 回归：是否涛声依旧

芯片制造成为国际竞争的焦点。

在全球芯片供应短缺的情况下，美国计划为芯片研究制造注入520亿美元。

欧盟宣布了一项新的《欧洲芯片法案》，将在2030年之前增加150亿欧元的公共和私人投资。欧洲正试图减少对亚洲和美国半导体的依赖。

中国目前半导体产业对全球供应链的依赖度还很高，美国强力回归半导体产业制造，无论是否完全达到美国的意图，都会对中国的供应链造成影响。

海比研究院认为，美国芯片制造巨头英特尔正在卷土重来。与一些行业预期相反，英特尔没有改变其数十年来的战略，坚持芯片设计和制造兼顾，并成为一家具有竞争力的芯片制造公司。同时，英特尔期望在芯片制造业上业绩翻一番。

重新加入后，帕特·格尔辛格能为英特尔带来什么呢?

首先英特尔肯定会从具有强大技术背景的首席执行官中受益。这不仅有助于产品路线图的实现，也可以提高公司士气。

英特尔正在优先考虑某些产品和技术，如图形、人工智能和网络，同时最大限度地提高资本和股东价值，包括将NAND和SSD业务出售给SK海力士，并打算将收购的以色列自动驾驶系统企业Mobileye上市，得到更多的资金支持。

在与客户合作方面，英特尔愿意开发定制产品，利用x86以外的其他处理器架构，甚至允许客户利用其积累的制造实力，包括半导体制造和后端组装(封装)和测试。

其次，从执行力上看，英特尔会有所改善。有分析认为，英特尔面临的挑战是缺乏执行力，PatGelsinger更有能力成为公司的CEO，因为他曾经担任过CTO。更重要的是，他在领导VMware时，重点发展了混合云软件，他还是戴尔-EMC混合云硬件/基础设施的桥梁。PatGelsinger在战略愿景和执行力方面都有着久经考验的业绩记录。

第三，在文化重塑方面，PatGelsinger有新作为。他是一个拥有CEO职责、内部知识、市场知识和对员工的热爱的完美技能风暴的人，这些技能可能会再次将英特尔转变为AndyGrove所设想的公司。

当然，英特尔的改变需要时间。现在，对于英特尔而言，任命一个新的CEO并不意味着可以快速地解决所有问题。转机极其困难和耗时，尤其是对于这样一个全球组织而言。

至于芯片供应上，英特尔肯定会是一个重要的力量。不过，英特尔至少还需要五年时间才能在芯片供应链上发挥“准星”的作用。

关键词： 半导体公司 新官上任三把火 英特尔困境 基础设施