英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 今日表示，公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。

英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于 2024 年投产。马来西亚政府表示，这项 300 亿马币 (71 亿美元) 的投资预计将在该国创造 4000 多个英特尔工作岗位和 5000 多个建筑工作岗位。

在马来西亚，疫情导致的工厂关闭损害了许多公司的芯片供应。英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场，这也是半导体制造过程中关键的最后一步。

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