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网友拆解MacBook Pro:将有望组成多芯片架构
时间:2021-12-07 10:00:38

近日,有网友在拆开MacBook Pro,并晒出了“地表最强”处理器M1 Max的实拍图,而在这张实拍图中,M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域,预示着该芯片的潜力。

根据这位网友的说法,只要利用这块空余区域,就能够完成多片M1 Max芯片的互联,从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。

理论上讲,将两片M1 Max组成多片封装架构就能够实现128GB的内存,以及800GB/s的内存带宽,这一数据已经能够与专业的图形工作站相比,更不要提M1 Max本身低功耗的特性带来的优势了。

关键词: 网友 MacBook Pro 芯片架构 实拍图

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