网友拆解MacBook Pro：将有望组成多芯片架构

来源：快科技

时间：2021-12-07 10:00:38

近日，有网友在拆开MacBook Pro，并晒出了“地表最强”处理器M1 Max的实拍图，而在这张实拍图中，M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域，预示着该芯片的潜力。

根据这位网友的说法，只要利用这块空余区域，就能够完成多片M1 Max芯片的互联，从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。

理论上讲，将两片M1 Max组成多片封装架构就能够实现128GB的内存，以及800GB/s的内存带宽，这一数据已经能够与专业的图形工作站相比，更不要提M1 Max本身低功耗的特性带来的优势了。

关键词：网友 MacBook Pro 芯片架构实拍图

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