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比亚迪发布公告称 将比亚迪半导体分拆至创业板上市
时间:2021-05-12 11:04:55

5月11日晚间,比亚迪发布公告称,公司拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆至深交所创业板上市。

公告显示,本次分拆完成后,比亚迪股权结构不会发生重大变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

本次分拆上市后,比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

同时,根据比亚迪半导体未经审计的财务数据显示,比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低值计 算)为0.32亿元,2020年度归属于母公司股东的净资产为31.87亿元。

关键词: 比亚迪 半导体 创业板

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