四、高速PCB设计知识（略）

五、建立元件库： 通孔焊盘的设计： 1、定义：类型Through，中间层（fixed），钻孔Drill/slot（圆形，内壁镀锡plated，尺寸） 2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD END LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it） TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍） BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it） 例1 //--------------------------------------------------------------------------------------- Padstack Name: PAD62SQ32D *Type: Through *Internal pads: Fixed *Units: MILS Decimal places: 4 Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ *BEGIN LAYER *REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000 *THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000 *ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000 *END LAYER（同BEGIN,常用copy paste） DEFAULT INTERNAL（Not Defined ） *TOP SOLDERMASK *REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 *BOTTOM SOLDER MASK *REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 TOP PASTEMASK（Not Defined ） BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ） TOP FILMMASK（Not Defined ） BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） NCDRILL 32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000 DRILL SYMBOL Square 10.0000 10.0000 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 表贴焊盘的设计： 1、定义，类型single，中间层（option），钻孔（圆形，内壁镀锡plated，尺寸一定为0） 2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：只定义REGULAR-PAD TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍） 例2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ Padstack Name: SMD86REC330 *Type: Single *Internal pads: Optional *Units: MILS Decimal places: 0 Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ *BEGIN LAYER *REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0 THERMAL-PAD Not Defined ANTI-PAD Not Defined END LAYER（Not Defined ） DEFAULT INTERNAL（Not Defined ） *TOP SOLDERMASK *REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0 BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ） TOP PASTEMASK（Not Defined ） BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ） TOP FILMMASK（Not Defined ） BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） NCDRILL（Not Defined ） DRILL SYMBOL Not Defined 0 0 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 手工建立元件（主要包含四项：PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display） 注意：元件应放置在坐标中心位置，即(0,0) 1、File ew..package symbol 2、设定绘图区域：SetupDrawing size...Drawing parameter... 3、添加pin：选择padstack ，放置，右排时改变text offset（缺省为-100,改为100）置右边 4、添加元件外形：（Geometery） *丝印层Silkscreen：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top) *装配外框Assembly：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top) 5、添加元件范围和高度：（Areas） *元件范围Boundary:SetupAreaspackage boundary....Add Line(OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top) *元件高度Height:SetupAreaspackage Height....Add Line(OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top) 6、添加封装标志：（RefDes）LayoutLabelsResDs...） *底片用封装序号（ResDes For Artwork）:Pin1附近（...RefDes:Silkscreen_Top) *摆放用封装序号（ResDes For Placement）:封装中心附近（...RefDes:Display_Top) *封装中心点（Body center）:指定封装中心位置(AddTextPackage Geometery:Boby_centre) 7、建立Symbol文件：FileCreate Symbol 利用向导建立

关键词： Cadence PCB 使用笔记