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不一样的热管直触 华硕DirectCU散热解析
2011年11月21日 16时25分 作者:超能网 编辑: 杨玉斌

 

◆ 热管直触技术究竟怎么了?

  说到热管直触技术,不得不提超频三 ,在2006年推出了DTH(Direct Touch Heatpipe)创造性设计的东海散热器,成为后来曾风行一时的热管直触散热器的雏形。


超频三 东海散热器底座

  所谓热管直触技术,是指热管直接与热源(CPU/GPU表面)接触,而不是包夹在底座中。这样的好处是可以减少底座与热管之间的热阻,理论上传热效率更高。


热管直触式与热管包夹式的简单比较

  传统的包夹式热管散热器都是热源将热量传递给底座,再由底座传递给热管,这样在热源与热管间一共有三层热阻,即热源与底座之间的硅脂热阻(Ψ1)、底座的热阻(Ψ2)、底座与热管间的介质热管(Ψ3),而直触式热管就直接多了,只存在一层硅脂热阻(Ψ1),在效率上会有不错的提升。

  超频三 在随后的南海系列散热器继续延用热管直触技术,也成为这一技术的典型代表,在2009年前后,热管直触散热器非常流行,众多品牌均推出了类似设计的产品。


九州风神 的CTT技术(Core Touch Technology)(冰刃至尊)


Tuniq 的CCT技术(Core-Contact Technology)(T120 Extreme)


 Xigmatek的HDT技术(Heat-Pipe Direct Touch)(Thor's Hammer)

  像OCZTuniq 、Evercool、Xigmatek、Thermaltake和九州风神 等均有相关散热器上市,只是各自的叫法不一样,或CTT或CCT或DCT或HDT。

  然而时过境迁,在今天,采用热管直触技术的散热器已大大减少,众多消费者对这种技术充满了质疑,就连倡导者超频三 也在最新的旗舰散热器南海6中改用传统的铜底包夹式热管设计。

  看似很美的热管直触技术到底存在什么样的致命缼陷呢?

  答案:热管的硬度

  其实这个很容易理解,做成热管直触的底座,首先热管需要一定的形变进行压扁,然后再铣一刀,将热管铣成平面,与底座上的铝块保持在同一水平面上。由于普通的热管壁厚只有0.3mm左右,再铣一刀后就变得更薄,这部分的硬度大大下降。

  当热管被削薄变软后,会引起很严重的问题,最主要的有两个:


某直触式热管使用一年后已明显内凹(点击放大)

  一是当热管长期受外力挤压(来自CPU或GPU表面的压力),起初它会与铝底在一个平面上,但是由于它的硬度不如热管旁边的铝块,继而逐渐整体内陷,一方面CPU表面也非平整,另一方面填充的硅脂也会让它变形,慢慢的它与CPU/GPU的接触吻合紧密度会下降,并与日俱增,填充的硅脂层也会变得更厚,热阻增加。


底部热管太薄容易变形

  另一个问题是,散热器的频繁拆装过程中,很容易引起底部热管明显内凹,相信有很多网友有所见识,比如说,长时间使用后硅脂硬化,需要比较强的力量才可以除掉,这时候就很容易让薄薄的热管不堪重负产生很严重的变形,或者其它 小小碰撞,杯具就容易诞生。

  在我们论坛上曾有网友发帖叙述其热管直触技术的散热器底部热管发现有凹陷的情况,虽然这只是个别案例,但这种技术的缺陷却已经显现。

  热管直触式散热器盛极而衰也不是没有道理的,当厂商想以比较低的成本生产出一个高性能散热器时,却发现并不容易,要把这种散热器做好,需要更高的技术,更好的材料,与初衷完全背道而驰,还不如改用传统的设计来得简单容易。

  可以说,热管直触技术并不是存在不可挽救的问题而没落,更多是对成本上的妥协。它的硬伤在于铣过后热管的硬度不够,只要让它“硬”起来,这个问题就好解决了。


地球最强显卡华硕 Mars II

  在一些重要产品中,今天我们依旧能看到热管直触散热器的身影,比如号称地球最强显卡的华硕 Mars II,它的散热器是标标准准的热管直触式。


Mars II采用的散热器

  华硕 在板卡领域的声誉,相信他敢称第二没人敢称第一。作为一家对品质要求卓越的领军企业,又是自己最顶尖的形象产品,难道他们不知道热管直触技术的问题所在?还是他们胸有成竹,对自家的技术信心爆棚?

下一页:解读热管直触技术DirectCU

内容导航  
第1页 华硕DirectCU散热解析
第3页 破坏性测试:吃豆豆
第2页 解读热管直触技术DirectCU
第4页 散熱测试:与铜板的战斗


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