当地时间周三，Intel 举行了一场媒体会介绍他们将在下周ISSCC 2010大会上将展示的半导体新技术。除了我们刚刚介绍的32nm Westmere核心细节外，Intel 还简介了一些尚处实验室阶段的未来技术。
首先是一项处理器直连技术，可以用一条导线直接连接两颗处理器封装，以低功耗提供超高传输带宽。该导线的外观类似于SLI/CrossFire或笔记本中常见的带状线缆，内置47条数据通道，可提供470Gb/s带宽（每秒传输58.8GB数据），而功耗仅有0.7W。
Intel 表示，这种处理器封装直连技术是为未来的TB级（Tera-scale）设备准备的。这种高性能计算产品每秒需要从一颗处理器向另一颗处理器发送1TB以上的数据，使用传统技术提供这样的高带宽连接功耗将高达150W，而使用这种导线直连技术只需要11W左右。
另一项技术同样是为未来的TB级计算处理器准备的。Intel 在2006年首次提出了80核处理器概念，并于2007年的IDF上进行了首次展示。现在Intel 表示，将对这样的“超多核”处理器引入新技术，改变其管理方法。
通常情况下，Intel 和AMD在定义多核处理器额定频率和电压，都是以这些核心中最慢的一个为基准决定的。但随着核心的增多，各个核心间的性能差异肯定会更加明显。如果在80核处理器中也采用这样的标准，无疑会大大降低整体性能。因此，Intel 将在超多核处理器中引入频率电压异步功能，其中一些核心运行在高频或低电压下。计算任务到来时，处理器会将其自动分配到合适的核心上。相比之前随机分配任务的模式，这种新的智能分配方式可节能6%到35%。
同时，Intel 还将引入一种线程跳转（Thread hopping）技术，当有更快的核心空闲时，即将工作任务转移到高速核心上，此技术可再提高能效20%到60%。最后，面对科学计算要求绝对准确的需求，超多核处理器内部将引入侦错、纠错机制，因为不需要再为确认结果准确性进行多次重复计算，可提升性能40%，或提高能效21%。
