据国外媒体Fudzilla报道，知名板卡制造商EVGA将推出两款新的X58主板，对其高端市场进行更细致的划分。在过去的6个月中，EVGA X58 SLI系列主板取得了较大的成功，深受高端用户的欢迎，EVGA现在希望进一步扩大其产品线。
首先是X58 SLI LE（141-BL-E757）主板，价格将低于目前的X58 SLI（141-BL-E758）。其突出的特点是，它有4条PCI-Express 2.0插槽，分别运行在x16/x16/x8/x8，与搭载nForce200芯片X58 SLI主板相同，但X58 SLI LE并没有搭载nForce200芯片，但应该指出的是，X58 SLI LE还具备一条PCI-E 1X插槽，在第一条PCI-E 16X插槽的下面，可使用PCI-E 1X接口的声卡或网卡，同时该主板还提供一条PCI插槽，在第二条和第三条PCI-E 16X插槽之间。
X58 SLI LE主板采用6相供电模式，与之相比，X58 SLI采用8相供电模式，而旗舰级的X58 SLI Classified主板则采用10相数字供电。
除了这些设计方面，X58 SLI LE主板在功能设置方面与X58 SLI基本相同。它包括6条三通道DDR3-1600内存插槽，6个SATA II 3.0Gb/S的接口，板载温度检测LED，散热方面X58 SLI LE主板采用被动式散热而X58 SLI采用主动式。如前所述，X58 SLI LE的价格将低于X58 SLI。
同时推出的还有一款真对Micro-ATX市场的X58 SLI Micro（141-BL-E756）主板，这款主板只有两条PCI-Express x16 2.0插槽，仅能组双卡SLI。同时，该主板还提供一条PCI-E 1x插槽和一条PCI插槽，分别位于第一条PCI-E 16X和第二条PCI-E 16X插槽的下方。
这款新的X58 SLI Micro主板与X58 SLI LE相同，采用6相供电模式，包括6条三通道DDR3-1600内存插槽，6个SATA II 3.0Gb/S的接口，板载温度检测LED，同样采用被动式散热，总体而言，这款主板直接竞争对手将是ASUS Rampage II Gene。
