在半导体产业内，Intel 的生产工艺一向居于统治性地位，最近的65nm和45nm技术都领先对手AMD 长达一年之久。不过，这种局面在明年就会改变。当然，不是AMD 抢先升级32nm工艺，而是台积电会很快实现40nm，并用在GPU生产上。
来自AMD 和NVIDIA的人士都透露说，40nm GPU生产工艺将会在2009年上半年登场，事实上他们也都在开发新工艺产品，并争取在明年三月份的德国汉诺威CeBIT 2009上吸引业界关注。我们知道AMD 的40nm GPU可能是RV740和RV870，而NVIDIA方面还不清楚具体规划。
Intel 目前正在俄勒冈州的Hillsboro开发32nm CPU工艺，预计会在下个月的秋季IDF上第一次展示新工艺产品原型(春季IDF上展示过32nm晶圆)，明年三季度初投产，三季度末或者四季度初批量出货，并成为2010年的热门话题。
不过到那时候，40nm GPU已经出货数百万颗了，AMD 和NVIDIA可能也会以此为卖点大肆宣传。
根据台积电内部路线图，其40nm工艺会有三种不同类型：“CLN40G”是通用型工艺，主要用于桌面GPU生产；“CLN40LP”是低功耗型工艺，用于笔记本GPU生产；“CLN40LPG”则面向手持设备芯片，比如NVIDIA的SoC Tegra可能会转向40nm。
而且同样在2009年第四季度，台积电也很可能会推出自己的第一条32nm工艺产品线，也就是通用型“CLN32G”，而低功耗版本则会延后一个极度跟进。如果计划顺利，我们将会在2009年看到32nm显卡产品，而Intel 的cGPU Larrabee首发采用45nm工艺，第二阶段才会转入32nm。
总而言之，GPU的生产工艺将在IT史上第一次领先于CPU。虽然芯片生产技术的决定因素很多，生产工艺只是其中之一，但能打破Intel 的持续领先地位，意义非常重大。
