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意法半导体发布了面向手机等小型终端,在单芯片上集成蓝牙收发功能和FM收音机功能的IC“STLC2690”。
使用该IC,蓝牙终端可接收立体FM收音机和数据广播规格“RDS/RBDS”的信号。还具备发送FM波数据的功能。这样,终端内存储的音乐就可以发送到车载或家用FM调频收音机上收听。
STLC2690依据的规格是蓝牙Version 2.1+ ED。采用65nm工艺的RF CMOS技术,耗电量比原来的130nm工艺产品削减了35%。
该产品的封装采用0.4mm间距的晶圆级CSP。计划08年第二季度开始量产。
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