第一章/第一节 从R600到RV670的改进之一：80nm进化到55nm工艺
——55nm工艺牵一发而动全身，RV670功耗、发热、成本更低
为了让GPU拥有更强的性能和更多的功能，就必须在核心中植入更多的晶体管，而大规模晶体管的代价就是扶摇直上的功耗和发热，为了解决功耗发热问题，使用更精密的工艺是最好的出路。
AMD一直以来都热衷于使用新工艺，复杂的R600核心为80nm，RV630/RV610已经使用了65nm，此次RV670跳过65nm首次采用55nm工艺制造，成为业界首款55nm工艺的GPU！
按照AMD官方提供的数据来看，RV670只使用了256Bit显存控制器，因此删掉了一些不必要的晶体管，再加上55nm工艺的关系，RV670的核心面积只有R600的一半还不到，晶体管密度超过以前的两倍，功耗下降为原来的一半，而且RV670的最终性能并不比R600差，高频版HD3870的性能已经超越了HD2900XT。
RV670(55nm)核心面积比G92(65nm)小很多
GPU核心面积：G80(480mm2)〉R600(408mm2)〉G92(320mm2)〉RV670(190mm2)
GPU晶体管数：G92(7.54亿)〉R600(7.2亿)〉G80(6.81亿)〉RV670(6.66亿)
G92比起G80的核心面积已经小了很多，但RV670竟然比G92还要小1/3以上，这就是55nm工艺和较少晶体管共同作用的结果，这也就意味着RV670的成本将会比G92更低、良品率高、发热更小、功耗控制更出色。
RV670(190mm2)核心面积只比RV630(160mm2)大一点
HD3870的供电模块和HD2600XT差不多
小核心除了让GPU的成本更低之外，还能够大幅降低显卡PCB的成本，因为功耗的下降可以减低供电模块的压力，无需大动干戈浪费用料。通过上图的对比可以看出，HD3870/3850的供电模块与HD2600XT GDDR4非常相似，这也就是HD3850的上市价格可以做到1299元的主要原因！
● 关于55nm工艺的一些补充：
55nm在芯片面积、功耗、成本方面的优势是显而易见的，但也有人担心在高端GPU上启用如此先进的工艺会不会影响芯片良品率？据业内人士透露，RV670核心是近年来ATI 最成功的一颗GPU，它开创了ATI 历史上A11版本即可投产的先例，从而让RV670核心提前两个月发布！
以往ATI 的A11版芯片都有很多BUG，要么频率上不去要么功能有缺陷，一般经过改进之后到A12甚至A13版才能用于量产，而今年遭受延期困扰的R600(80nm)和RV630(65nm)最终版都是A14版本，上市之后还出了黑屏、花屏、高清失效、VPU Recovery等问题，使得HD2000系列产品的形象大打折扣。
如今的RV670是今非昔比，首颗55nm芯片直接用来生产6.66亿晶体管的高端GPU，而且A11版本即就能量产上市，由此可见ATI 芯片设计能力以及台积电的55nm工艺都更加纯熟了。相比之下，NVIDIA 提前一个月发布的G92核心反而在全球范围内出现缺货情况，还出现了一些花屏问题，这种现象似乎可以说明一些关于良品率方面的问题。
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